日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。

    此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm*18mm，封装后达到28mm*28mm。如此大尺度、高功率光学传感器芯片在国内BGA封装尚属首创。该芯片尺寸不但大，可靠性要求近乎苛刻，且芯片工作要保持长期稳定，要求达到每天24小时运转，连续工作七天以上，在此期间光学图像还要始终保持准确无误。此外，芯片还需能适应恶劣环境，要适应横跨中国北方、南方的如干旱、潮湿、高原等地区环境。研究中，该产品使用了多层有机基板作为原材料，散热结构包括了散热铜柱、散热层、散热通孔。在满足指标的情况下大大节约了封装成本。

    经过客户初步测试，系统封装技术研究室封装产品满足设计要求，图像质量可靠。

    系统封装技术研究室此次组织精干队伍，从封装设计、仿真、原材料选型购买、封装开发制作到可靠性测试几个环节仅用29天时间，以最短的时间完成了任务。这离不开科研人员的努力和实验室高效的管理水平。其中，明确的分工、精确的时间节点把握、有效的问题讨论机制为课题顺利完成打下了坚实的基础。